萬可WAGO在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用與解決方案

半導(dǎo)體工藝設(shè)備為半導(dǎo)體大規(guī)模制造提供了制造基礎(chǔ)。作為半導(dǎo)體工藝頭道工序的單晶體拉胚的單晶爐，在硅片制造過程中發(fā)揮著極其重要的作用。半導(dǎo)體器件的集成化、微型化程度更高、功能更強(qiáng)大。

具備通用、緊湊、經(jīng)濟(jì)三大特性的WAGOI/O-SYSTEM，可滿足單晶硅爐應(yīng)用中對爐壓自動控制、CCD非接觸測量、爐體恒溫控制的需求。

此外，萬可軌裝式接線端子系列憑借豐富的產(chǎn)品種類及一應(yīng)俱全的附件產(chǎn)品為實現(xiàn)單晶硅爐對連接穩(wěn)定性、防護(hù)性及高性價比等方面提供有力支持。

薄膜沉積是集成電路制造過程中必不可少的環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的薄膜沉積工藝主要有PVD、CVD等氣相沉積工藝: PVD指物理氣相沉積，PVD指化學(xué)氣相沉積。集成電路薄膜制備工藝設(shè)備對成本及流程監(jiān)控的需求不斷提升。

光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備之一。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過光線的曝光印制到硅片上。高端光刻機(jī)要求更精密的定位控制和更精密的自動調(diào)焦。

萬可軌裝端子、PCB連接器、繼電器、PLC控制器以及三相電力模塊等產(chǎn)品滿足了光刻機(jī)的嚴(yán)苛要求，支持設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。

刻蝕是將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理，然后通過其他方式實現(xiàn)腐蝕處理掉所需出去的部分。分為濕法刻蝕和干法刻蝕。刻蝕機(jī)作為芯片制造的關(guān)鍵裝備，是光刻機(jī)的重要合作伙伴，彼此需要相互協(xié)作才能最終完成電路在硅片上的刻錄。

萬可工業(yè)穩(wěn)壓電源與電氣連接產(chǎn)品性能十分出色，可靠穩(wěn)定，堅穩(wěn)耐用，效率高，外形緊湊滿足了刻蝕機(jī)設(shè)備對于電源安全控制和安裝方面的嚴(yán)苛要求。

由于集成度迅速提高和元器件尺寸不斷減小，對于硅片表面清潔度要求更加嚴(yán)格，每一道工序都存在著污染和造成缺陷的可能。因此，需要各種清洗設(shè)備來盡量避免污染和損傷。例如，在集成電路制造工藝（成膜、CMP、刻蝕等）過程中會遇到超微細(xì)顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留等問題。這些顆?；蛘邭埩糇罱K會影響芯片的良率，需要在工藝過程中用清洗設(shè)備將硅片表面的氧化物、氮化物去除掉。

萬可提供的大電流端子、防爆端子以及IP67等產(chǎn)品滿足了清洗設(shè)備的嚴(yán)苛要求，保障了設(shè)備的安全穩(wěn)定運(yùn)行。